（1）設(shè)備的設(shè)計(jì)應(yīng)符合藥品生產(chǎn)及工藝的要求，安全、穩(wěn)定、可靠、易于清洗、消毒或滅菌，便于生產(chǎn)操作和維修保養(yǎng)，并能防止差錯(cuò)和交叉污染；

（2）應(yīng)嚴(yán)格控制設(shè)備的材質(zhì)選擇。與藥物直接接觸的零部件應(yīng)采用無毒、無腐蝕、不與藥品發(fā)生化學(xué)反應(yīng)、不釋放微?；蛭剿幤返牟馁|(zhì)；

（3）與藥物直接接觸的設(shè)備內(nèi)表面及工作零件表面，盡可能不設(shè)計(jì)臺(tái)、溝、及外露的螺栓連接。表面應(yīng)平整、光滑、無死角，易清洗、消毒；

（4）設(shè)備應(yīng)不對(duì)裝置之外的環(huán)境造成污染，鑒于每類設(shè)備所產(chǎn)生的污染的情況不同，應(yīng)采取相關(guān)的防塵、防漏、隔熱、防噪聲等措施。

（5）在易燃、易爆環(huán)境中使用的設(shè)備，應(yīng)采用防爆電器并設(shè)有消除靜電及安全保險(xiǎn)裝置；

（6）無菌制劑的灌或分裝設(shè)備應(yīng)在相應(yīng)的潔凈室內(nèi)運(yùn)行，局部采用100級(jí)層流潔凈空氣和正壓保護(hù)；

（7）藥液、注射用水及凈化壓縮空氣管道的設(shè)計(jì)應(yīng)避免死角、盲管。材料應(yīng)無毒、耐腐蝕。內(nèi)表面應(yīng)電化拋光，易清洗；

（8）當(dāng)驅(qū)動(dòng)磨擦而產(chǎn)生的微量異物或無法避免使用潤(rùn)滑劑時(shí)，應(yīng)對(duì)其部件實(shí)施封閉并與工作室隔離，所用的潤(rùn)滑劑不得對(duì)藥品、包裝容器等造成污染；

（9）無菌設(shè)備的清洗，尤其是直接接觸藥品的部位和部件的滅菌，應(yīng)標(biāo)明滅菌日期，必要時(shí)進(jìn)行無菌效果驗(yàn)證。設(shè)備清洗配備CIP及SIP系統(tǒng)；

（10）設(shè)備設(shè)計(jì)應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)化、通用化、系列化和機(jī)電一體化的要求。實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的連續(xù)密閉，自動(dòng)檢測(cè)，這是全面實(shí)施設(shè)備GMP的保證；